发明名称 脆质部材之处理方法
摘要
申请公布号 TWI491469 申请公布日期 2015.07.11
申请号 TW097121271 申请日期 2008.06.06
申请人 琳得科股份有限公司 发明人 大桥仁;泉直史
分类号 B24B7/22;B24B1/00;H01L21/683 主分类号 B24B7/22
代理机构 代理人 黄于真 新北市中和区中正路928号5楼;李国光 新北市中和区中正路928号5楼
主权项 一种脆质部材的处理方法,系包含:于厚度300~1500μm、最大弯曲角度为30度以上、并具有由钠离子及钾离子中选出之一种以上的离子进行离子交换处理而被化学强化之压缩应力层的可挠性玻璃基板上,将脆质部材以可再剥离的方式作固定的步骤;对前述脆质部材进行处理的步骤;将前述脆质部材侧利用支撑手段固定的步骤,及使前述可挠性玻璃基板弯曲而从脆质部材剥离的步骤,其中,前述剥离步骤更包含于脆质部材贴附被张设在第1环框的第1黏着片,于可挠性玻璃基板贴附被张设在第2环框的第2黏着片;将第1黏着片侧固定于吸附台上;以及使第1环框与第2环框之间隔疏离,一边弯曲被贴附于第2黏着片的可挠性玻璃基板,一边从脆质部材的表面剥离。
地址 日本