| 发明名称 | 半导体封装件及其制法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI492358 | 申请公布日期 | 2015.07.11 |
| 申请号 | TW101135244 | 申请日期 | 2012.09.26 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 张翊峰;施嘉凯;刘正仁;蔡芳霖;江政嘉 |
| 分类号 | H01L23/522;H01L21/58 | 主分类号 | H01L23/522 |
| 代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 | |
| 主权项 | 一种半导体封装件之制法，系包括：提供一承载板，其上形成有第一绝缘保护层，该第一绝缘保护层上形成有一线路层，且该线路层包含有至少一第一焊垫；于该第一绝缘保护层上设置至少一半导体晶片，并电性连接该第一焊垫与该半导体晶片；于该第一绝缘保护层上形成一封装胶体，以包覆该半导体晶片与该第一焊垫；移除该承载板；以及移除部分该第一绝缘保护层，以形成复数第一绝缘保护层开孔并外露部份该线路层，且部份该第一绝缘保护层开孔系对应该半导体晶片形成，且外露该半导体晶片之底面。 | ||
| 地址 | 台中市潭子区大丰路3段123号 | ||