| 发明名称 | 一种防反接集成电路封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种防反接集成电路封装结构，将二极管裸芯片和集成电路裸芯片组合封装在一个腔体里面，形成一个完整的带有防反接功能的集成电路；在一些需要有防反接功能或线路板尺寸受限制的电子产品中使用是非常有实用意义的。 | ||
| 申请公布号 | CN204464278U | 申请公布日期 | 2015.07.08 |
| 申请号 | CN201520094157.5 | 申请日期 | 2015.02.10 |
| 申请人 | 常州东村电子有限公司 | 发明人 | 周鸣放;方立东 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种防反接集成电路封装结构，其特征在于：将二极管裸芯片和集成电路裸芯片组合封装在一个腔体内。 | ||
| 地址 | 213000 江苏省常州市天宁区九州数码城15-A-709 | ||