| 发明名称 | 发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统 | ||
| 摘要 | 提供一种发光器件封装(LED)和包括该发光器件封装的照明系统。所述LED封装包括：在其上部中具有凹陷的封装体、以及在所述封装体的凹陷中设置的LED芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN101877382A | 申请公布日期 | 2010.11.03 |
| 申请号 | CN201010169183.1 | 申请日期 | 2010.04.28 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 曹京佑 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;F21S2/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 顾晋伟;吴鹏章 |
| 主权项 | 一种发光器件(LED)封装，包括：封装体，所述封装体具有平坦表面和凹陷，所述凹陷在所述平坦表面上形成，使得所述凹陷的底表面低于所述平坦表面；和LED芯片，所述LED芯片包括：衬底、在所述衬底上的第一导电型半导体层、在所述第一导电型半导体层上的有源层、以及在所述有源层上的第二导电型半导体层，所述LED芯片设置于所述凹陷中，使得所述LED芯片的底表面低于所述封装体的平坦表面，其中由所述LED芯片产生的热通过所述LED芯片的底表面和侧表面耗散至所述封装体。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||