光纤器件的研磨量测定方法以及装置

摘要

本发明提供一种光纤器件的研磨量测定方法以及装置，其设为能够与套圈的研磨量无关地，直接实时精确度良好且轻松测定研磨中的光纤器件的研磨量。一边进行研磨一边测定光纤器件的研磨量的方法中，将检查光分支为光程长度可变的基准光程、被测定光纤器件、比较用光程，根据基准光程和被测定光纤器件的反光干涉时的基准光程长度与基准光程和比较用光程的反光干涉时的基准光程长度之差Lc的变化量，求出光纤器件的研磨量。

主权项

一种光纤器件的研磨量测定方法，其为一边进行研磨一边测定光纤器件的研磨量的方法，其特征在于，将检查光分支到光程长度可变的基准光程、被测定光纤器件以及比较用光程，根据所述基准光程和被测定光纤器件的反光干涉时的基准光程长度与所述基准光程和比较用光程的反光干涉时的基准光程长度之差Lc的变化量，求出光纤器件的研磨量。