形成电子制品的方法

摘要

本发明提供了一种电子制品，所述电子制品具有周边并且包括覆板、设置在所述覆板上的光电元件以及由可固化有机硅组合物形成并且设置在所述光电元件上的有机硅封装材料，所述有机硅封装材料使所述光电元件夹在所述覆板与所述有机硅封装材料之间。所述电子制品使用包括如下步骤的方法形成：使所述可固化有机硅组合物呈某种图案沉积在所述光电元件上，所述图案限定至少一条从所述电子制品的内部延伸到所述电子制品的周边的通道。所述方法还包括将所述覆板、所述光电元件和所述可固化有机硅组合物层合。所述可固化有机硅组合物在25℃下具有10,000cP至50,000,000cP的复数粘度，如在1％至5％的应变下以1弧度每秒测得。在层合期间，所述可固化有机硅组合物固化以形成所述有机硅封装材料并且空气穿过所述至少一条通道逸出。

主权项

一种形成电子制品的方法，所述电子制品具有周边并且包括覆板、设置在所述覆板上的光电元件以及由可固化有机硅组合物形成并且作为层设置在所述光电元件上的有机硅封装材料，所述有机硅封装材料使所述光电元件夹在所述覆板与所述有机硅封装材料的所述层之间，所述方法包括以下步骤：使所述可固化有机硅组合物呈某种图案沉积在所述光电元件上，所述图案限定至少一条从所述电子制品的内部延伸到所述电子制品的周边的通道；以及将所述覆板、所述光电元件和所述可固化有机硅组合物层合以形成所述电子制品，其中所述可固化有机硅组合物在25℃下具有10,000cP至50,000,000cP的复数粘度，如在1％至5％的应变下以1弧度每秒测得，并且其中在所述层合步骤期间，所述可固化有机硅组合物固化以形成所述有机硅封装材料，并且空气从所述电子制品的所述内部穿过所述至少一条通道逸出到所述电子制品的所述周边以形成所述可固化有机硅组合物的层，并且所述可固化有机硅组合物固化以形成所述有机硅封装材料的所述层。