印刷电路基板及其制造方法

摘要

本发明提供印刷电路基板及其制造方法。根据本发明的一个实施例的印刷电路基板，通过在绝缘层与非电解镀覆层之间包含咪唑系烷氧基硅烷层，能够提高剥离强度。另外，根据本发明的一个实施例的印刷电路基板的制造方法，通过对在湿式除胶渣(wet desmear)工序中形成的绝缘层上导入上述咪唑系烷氧基硅烷层，即使在温度和湿度变化的环境下也能提高可靠性。另外，利用上述咪唑系烷氧基硅烷层，即使在高温条件下也能够抑制绝缘层与非电解镀覆层之间的层间剥离现象。

主权项

一种印刷电路基板，包含：绝缘层，形成在基板上，且具有通孔；咪唑系烷氧基硅烷层，形成于所述绝缘层的表面；电路层，形成在所述咪唑系烷氧基硅烷层上，所述电路层包含形成于所述咪唑系烷氧基硅烷层的表面的非电解镀覆层、形成在所述非电解镀覆层上的电解镀覆层。