金相灌样二次填胶方法

摘要

本发明提供了一种金相灌样二次填胶方法，其包括：取样步骤，用于从印制板上切割出样品；成型步骤，用于将样品放入模具内，往模具内注入树脂，并且在树脂固化后脱模；研磨步骤，用于研磨样品表面，同时检测样品表面是否存在空洞；二次填胶步骤，用于在检测到样品观测表面存在空洞时，利用填胶材料对空洞进行二次填胶以使得样品表面处于同一平面；再研磨步骤，用于在填胶材料固化后进一步研磨样品表面，以便得到金相图片。本发明提供了一种在金相粗磨阶段对样品的树脂未填充处空洞、间隙进行二次填胶的方法，能够消除金相观察时空洞对样品质量评判的影响。

主权项

一种金相灌样二次填胶方法，其特征在于包括：取样步骤，用于从印制板上切割出样品；成型步骤，用于将样品放入模具内，往模具内注入树脂，并且在树脂固化后脱模；研磨步骤，用于研磨样品表面，同时检测样品表面是否存在空洞；二次填胶步骤，用于在检测到样品观测表面存在空洞时，利用填胶材料对空洞进行二次填胶以使得样品表面处于同一平面；其中，在发现样品中的空洞后，利用研磨工具把空洞部位的样品区域磨开以露出空洞，冲水洗净研磨表面后再吹干研磨表面；随后利用针管将作为填胶材料的胶水填满空洞部位，并晾干；而且其中利用填胶材料对空洞进行二次填胶时填胶材料的温度介于45℃至55℃之间；再研磨步骤，用于在填胶材料固化后进一步研磨样品表面，以便得到金相图片。