| 发明名称 | 一种MEMS麦克风芯片及其封装结构、制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种MEMS麦克风芯片及其封装结构、制造方法，包括衬底以及形成在衬底中部的空腔，在衬底的上端设置有背极、振膜，其中，在衬底上还设置有防尘层，防尘层上设置有多个供声音流通的通孔。本发明的MEMS麦克风芯片，可以防止异物进入到振膜等部件上；将该MEMS麦克风芯片安装到具体的封装结构后，不再需要在电路板上或者电路板与MEMS麦克风芯片之间设置另外的防尘结构，从而降低了整个封装结构的高度。另外，当MEMS麦克风芯片、其封装结构处于高空坠落、高声压或其它高加速度振动时，防尘层可以缓冲进入至振膜中的高压气流，从而可以防止高压气流对振膜造成的损害。将防尘层集成在MEMS麦克风芯片上，还简化了麦克风封装结构的组装工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN104760924A | 申请公布日期 | 2015.07.08 |
| 申请号 | CN201510187682.6 | 申请日期 | 2015.04.20 |
| 申请人 | 歌尔声学股份有限公司 | 发明人 | 刘文涛;陈曦 |
| 分类号 | B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;H04R19/04(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人 | 马佑平;王昭智 |
| 主权项 | 一种MEMS麦克风芯片，其特征在于：包括衬底(7)以及形成在衬底(7)中部的空腔，在所述衬底(7)的上端设置有背极、振膜(5)，其中，在所述衬底(7)上还设置有防尘层(6)，所述防尘层(6)上设置有多个供声音流通的通孔。 | ||
| 地址 | 261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号 | ||