发明名称 LED器件的结温温度和热功率的预测方法
摘要 本发明公开了一种LED器件的结温温度和热功率的预测方法,包括:S1、计算用于描述LED器件温度系数c<sub>t</sub>的第一特性参数c<sub>ti</sub>和第二特性参数c<sub>to</sub>;S2、计算LED器件的第三特性参数c<sub>i</sub>和第四特性参数c<sub>o</sub>;S3、根据输入不同电流下的能量转换效率η<sub>w</sub>,预测在任何电流下的LED器件的结温温度T<sub>j</sub>;S4、根据输入不同电流下的LED器件的结温温度T<sub>j</sub>,预测在任何电流下的LED器件的热功率P<sub>heat</sub>。本发明所提出的结温温度和热功率的预测方法都具有操作简单的特性,预测者只需测量LED器件的在四个工作条件下的能量转换效率,便可以得到数学模型中的参数,将参数代入到由数学模型所编成的软件工具中,便可以预测出LED器件在任何工作电流下的结温温度和热功率。
申请公布号 CN104765907A 申请公布日期 2015.07.08
申请号 CN201510096332.9 申请日期 2015.03.04
申请人 苏州大学 发明人 陶雪慧
分类号 G06F17/50(2006.01)I 主分类号 G06F17/50(2006.01)I
代理机构 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人 王锋
主权项 一种LED器件的结温温度的预测方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:S1、计算用于描述LED器件温度系数c<sub>t</sub>的第一特性参数c<sub>ti</sub>和第二特性参数c<sub>to</sub>,所述温度系数c<sub>t</sub>为驱动电流恒定时能量转换效率η<sub>w</sub>随结温温度T<sub>j</sub>下降的斜率,也为能量转换效率η<sub>w</sub>随LED器件外壳温度T<sub>c</sub>下降的斜率;S2、计算LED器件的第三特性参数c<sub>i</sub>和第四特性参数c<sub>o</sub>;S3、根据公式<img file="FDA0000677722260000011.GIF" wi="566" he="154" />输入不同电流下的能量转换效率η<sub>w</sub>,预测在任何电流下的LED器件的结温温度T<sub>j</sub>,其中,T<sub>o</sub>为恒定结温。
地址 215123 江苏省苏州市工业园区仁爱路199号