| 发明名称 | 电子元件搭载用封装件、电子装置以及摄像模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够实现小型化的电子元件搭载用封装件以及电子装置。本发明的电子元件搭载用封装件具有：绝缘基体，其包含框部；电极焊盘，其设置在框部的上表面；第一壁面导体，其设置在框部的内壁面的上端部，与电极焊盘电连接；和布线导体，其设置在框部的内部，与第一壁面导体电连接。由此，能够使电子元件搭载用封装件小型化，并且能够抑制布线导体和电子元件的电气短路，抑制绝缘基体中的裂纹的产生。 | ||
| 申请公布号 | CN104769710A | 申请公布日期 | 2015.07.08 |
| 申请号 | CN201480002723.3 | 申请日期 | 2014.01.22 |
| 申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 舟桥明彦;堀内加奈江;森山阳介 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 齐秀凤 |
| 主权项 | 一种电子元件搭载用封装件，其特征在于，具备：绝缘基体，其包含框部；电极焊盘，其设置在所述框部的上表面；第一壁面导体，其设置在所述框部的内壁面的上端部，与所述电极焊盘电连接；和布线导体，其设置在所述框部的内部，与所述第一壁面导体电连接。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||