Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls (90) mit einem Trägersubstrat und zumindest einem auf dem Trägersubstrat angeordneten Chip sowie einer Kontaktleiteranordnung (45) zur Verbindung von Chipanschlussflächen mit auf einer Kontaktseite (56) des Chipmoduls angeordneten Anschlusskontakten (69, 70, 71), bei dem der Chip mit seiner mit den Chipanschlussflächen versehenen Frontseite auf dem Trägersubstrat fixiert wird und nachfolgend die Ausbildung der Kontaktleiteranordnung durch eine Strukturierung einer Kontaktmateriallage des Trägersubstrats erfolgt.