Zweischritt-Formmasse-Schleifen für Kapselungsanwendungen

摘要

Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung umfassen Halbleiter-Packages und Verfahren zu ihrer Ausbildung. Eine Ausführungsform besteht aus einem Verfahren, das das Befestigen eines Dies an einer oberen Fläche eines Substrats umfasst, um eine Vorrichtung auszubilden, das Kapseln des Dies und der oberen Fläche des Substrats in einer Formmasse, wobei die Formmasse eine erste Dicke über dem Die aufweist, und das Entfernen eines Teils, aber nicht der gesamten Dicke der Formmasse über dem Die. Das Verfahren umfasst weiter das Anwenden von weiterer Verarbeitung auf die Vorrichtung und das Entfernen der verbleibenden Dicke der Formmasse über dem Die.