Lotlegierung zum Die-Bonden

摘要

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein bleifreies Lot zum Die-Bonden mit hoher Wärmebeständigkeitstemperatur und einer verbesserten Benetzungseigenschaft bereitzustellen. Es werden bereitgestellt: eine Lotlegierung zum Die-Bonden, die 0,05 Gew% bis 3,0 Gew% an Antimon enthält, wobei der Rest aus Bismut und unvermeidlichen Verunreinigungen besteht, und eine Lotlegierung zum Die-Bonden, die 0,01 Gew% bis 2,0 Gew% an Germanium enthält, wobei der Rest aus Bismut und unvermeidlichen Verunreinigungen besteht.