发明名称 溅镀靶及其制造方法;SPUTTERING TARGET AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
摘要 本发明之溅镀靶系由ZnSn氧化物所成之烧结体,该烧结体具有化学式:ZnxSnyOz(惟,x+y=2,且z=x+2y-α(x+2y))之组成,并满足缺陷系数α=0.002~0.03及氧之成分比z=2.1~3.8之条件,且对于前述烧结体之厚度方向之平均比电阻的偏差为50%以下。 A sputtering target of the present invention is a sintered compact consisting of ZnSn oxide which has a composition expressed by the chemical formula: ZnxSnyOz(x+y=2 and z=x+2y-α(x+2y)), and which has a deficiency coefficient α
申请公布号 TW201525169 申请公布日期 2015.07.01
申请号 TW103126890 申请日期 2014.08.06
申请人 三菱综合材料股份有限公司 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 发明人 斋藤淳 SAITO, ATSUSHI;野村聡 NOMURA, SATOSHI;张守斌 ZHANG, SHOUBIN;歳森悠人 TOSHIMORI, YUTO
分类号 C23C14/34(2006.01) 主分类号 C23C14/34(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本 JP