发明名称 |
抛光垫的制造方法 |
摘要 |
本发明的抛光垫的制造方法为如下的抛光垫的制造方法:其包括在抛光层的表面形成槽的步骤,其中所述抛光层由软质聚氨酯树脂发泡体构成,所述软质聚氨酯树脂发泡体在25℃时的ASKER D硬度为30以下,所述步骤包括:步骤1,通过冷却所述抛光层,将所述软质聚氨酯树脂发泡体的ASKER D硬度调整至35以上;步骤2,在抛光层的表面形成槽,其中,所述抛光层由通过冷却调整了ASKER D硬度的所述软质聚氨酯树脂发泡体构成。该抛光垫的制造方法能够在抛光垫的抛光层为软质聚氨酯树脂发泡体的情况下精确地进行槽加工。 |
申请公布号 |
CN104755228A |
申请公布日期 |
2015.07.01 |
申请号 |
CN201380054933.2 |
申请日期 |
2013.10.18 |
申请人 |
东洋橡胶工业株式会社 |
发明人 |
木村毅 |
分类号 |
B24B37/24(2006.01)I;B24B37/26(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I |
主分类号 |
B24B37/24(2006.01)I |
代理机构 |
北京北翔知识产权代理有限公司 11285 |
代理人 |
钟守期;苏萌 |
主权项 |
一种抛光垫的制造方法,其包括在抛光层的表面形成槽的步骤,所述抛光层由软质聚氨酯树脂发泡体构成,其中,所述软质聚氨酯树脂发泡体在25℃时的ASKER D硬度为30以下,所述步骤包括:步骤1,通过冷却所述抛光层,将所述软质聚氨酯树脂发泡体的ASKER D硬度调整至35以上;步骤2,在抛光层的表面形成槽,其中,所述抛光层由通过冷却调整了ASKER D硬度的所述软质聚氨酯树脂发泡体构成。 |
地址 |
日本大阪府大阪市 |