发明名称 灯装置及照明装置
摘要 本实用新型提供一种组装性较好、能够降低点灯电路的热影响的灯装置。根据实施方式,灯装置具有:筒状的框体(11)、配置在框体(11)的一端侧的发光模块、配置在框体(11)内的点灯电路。框体(11)具有:第1框体部(21)、位于第1框体部(21)内侧的第2框体部(22)、位于第2框体部(22)内侧的第3框体部(23)。第1框体部(21)、第2框体部(22)以及第3框体部(23)各自的热导率不同,并且第2框体部(22)的热导率最高。第1框体部(21)、第2框体部(22)以及第3框体部(23)形成为一体。
申请公布号 CN204437799U 申请公布日期 2015.07.01
申请号 CN201520151926.0 申请日期 2015.03.17
申请人 东芝照明技术株式会社 发明人 寺崎光
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 温旭;郝传鑫
主权项 一种灯装置,其特征在于,具备:筒状的框体,具有:第1框体部、位于所述第1框体部内侧的第2框体部、位于所述第2框体部内侧的第3框体部,并且所述第1框体部、所述第2框体部以及所述第3框体部各自的热导率互不相同,并且所述第2框体部的热导率最高,所述第1框体部、所述第2框体部以及所述第3框体部形成为一体,在所述框体内部设置有向一端侧以及另一端侧开口的空洞部;发光模块,配置在所述框体的一端侧;供电部,配置在所述框体的另一端侧;点灯电路,配置在所述框体内。
地址 日本神奈川县