覆晶式封装结构;FLIP-CHIP PACKAGE STRUCTURE

摘要

一种覆晶式封装结构，系包括：包含有基板本体与形成于该基板本体上之线路层的封装基板以及覆晶接置于该封装基板上之晶片，而该线路层并具有复数电性连接垫，系嵌埋于该基板本体中且外露于该基板本体表面，该晶片与该封装基板之间系具有复数导电元件以电性连接二者，该导电元件之宽度相对于该电性连接垫之外露表面的宽度的比例系落在0.7至1.3的范围内。本发明能藉由经设计的该比例而增进产品良率与可靠度。