| 发明名称 | 化学机械平坦化浆料 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI490304 | 申请公布日期 | 2015.07.01 |
| 申请号 | TW100134047 | 申请日期 | 2011.09.22 |
| 申请人 | 安集微电子（上海）有限公司 | 发明人 | 徐春 |
| 分类号 | C09J7/02;C09J133/00;G02B5/30 | 主分类号 | C09J7/02 |
| 代理机构 | 代理人 | 冯博生 台北市松山区敦化北路201号7楼 | |
| 主权项 | 一种化学机械平坦化浆料在同时提高铜和矽抛光速率中的应用，该化学机械平坦化浆料包含：(a)研磨颗粒，(b)氧化剂，(c)抛光速率提升剂，(d)载体，且所述氧化剂选自氯、溴和/或碘的高价氧化物形成的酸或可溶盐的一种或几种。 | ||
| 地址 | 中国 | ||