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发明名称
发光二极体(LED)封装体;LED PACKAGE
摘要
本发明为一种LED封装体,该LED封装体包括蓝光LED晶片、第一电极和第二电极、贴设在整个蓝光LED晶片除底面的其他外表面萤光粉层,所述的萤光粉层由黄色萤光粉和胶体混合制成,所述的萤光粉层包括蓝光LED晶片发光角中部的主体部和位于蓝光LED晶片发光角边缘的延伸部。所述的主体部的平均厚度大于延伸部的厚度。
申请公布号
TW201526300
申请公布日期
2015.07.01
申请号
TW102148686
申请日期
2013.12.27
申请人
荣创能源科技股份有限公司 ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC.
发明人
林厚德 LIN, HOU TE;张超雄 CHANG, CHAO HSIUNG;陈滨全 CHEN, PIN CHUAN;陈隆欣 CHEN, LUNG HSIN
分类号
H01L33/50(2010.01);H01L33/48(2010.01)
主分类号
H01L33/50(2010.01)
代理机构
代理人
主权项
地址
新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号 TW
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