| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的半导体装置的特征在于，包括：搭载有功率半导体元件(2)的第1基板(1)、散热板(12)、配置在第1基板(1)与散热板(12)之间的绝缘层(11)、以及对第1基板(1)和散热板(12)及绝缘层(11)进行密封的密封树脂(4)，散热板(12)的与绝缘层(12)相反一侧的第1面从密封树脂(4)露出，绝缘层(11)具有向第1面侧弯曲的弯曲区域(11a)，且其端部存在于密封树脂(4)内。 | ||
| 申请公布号 | CN104756249A | 申请公布日期 | 2015.07.01 |
| 申请号 | CN201480002586.3 | 申请日期 | 2014.02.03 |
| 申请人 | 松下知识产权经营株式会社 | 发明人 | 田中淳也 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张鑫 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，包括：搭载有半导体元件的第1基板；散热板；配置在所述第1基板与所述散热板之间的绝缘层；以及对所述第1基板、所述散热板、及所述绝缘层进行密封的密封树脂，所述散热板的与所述绝缘层相反一侧的第1面从所述密封树脂露出，所述绝缘层具有向所述第1面侧弯曲的弯曲区域且其端部存在于所述密封树脂内。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||