发明名称 形成溅射材料层的系统与方法;SYSTEMS AND METHODS FOR FORMING A LAYER OF SPUTTERED MATERIAL
摘要 本说明书描述一种涂覆基材(110)的方法,该方法包括下列步骤:在该基材(110)上形成溅射材料层(806)。形成该溅射材料层的步骤可包括下列步骤:从位在该基材(110)上方的至少一个靶材(120)溅射材料;改变该至少一个靶材(120)与该基材(110)之间的相对位置到第一位置(I),其中该第一位置被维持长达预定的第一时间间隔;及改变该至少一个靶材与该基材之间的相对位置到第二位置(II),其中该第二位置被维持长达预定的第二时间间隔。本说明书进一步描述一种用于涂覆基材的系统。; varying the relative position between the at least one target (120) and the substrate (110) to a first position (I), which first position is maintained for a predetermined first time interval; and varying the relative position between the at least one target and the substrate to a second position (II), which second position is maintained for a predetermined second time interval. The present disclosure further describes a system for coating a substrate.
申请公布号 TW201525170 申请公布日期 2015.07.01
申请号 TW104107768 申请日期 2011.07.29
申请人 应用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC. 发明人 班德尔马克斯 BENDER, MARCUS;汉尼卡马克斯 HANIKA, MARKUS;希尔伊弗琳 SCHEER, EVELYN;匹埃拉里希法比欧 PIERALISI, FABIO;曼克盖多 MAHNKE, GUIDO
分类号 C23C14/34(2006.01);C23C14/54(2006.01) 主分类号 C23C14/34(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财李世章
主权项
地址 美国 US