半导体封装结构及其制作方法

主权项

一种半导体封装结构的制作方法，包括：提供一支撑板及多个垫高图案，其中该支撑板具有一上表面，而该些垫高图案位于该支撑板的该上表面上，该些垫高图案与该支撑板构成至少一容置凹槽，且各该垫高图案具有一顶面以及一连接该顶面且邻近该容置凹槽的一侧表面；形成多个引脚于该些垫高图案上，其中该些引脚直接贴附于该些垫高图案，且该些引脚从该些垫高图案的该些顶面沿着对应的该些侧表面延伸至该支撑板的该上表面上，且位于该容置凹槽内，该些引脚彼此电性绝缘；配置一晶片于该容置凹槽内且与该些引脚电性连接；形成一封装胶体，以至少包覆该晶片、部分该些引脚及部分该支撑板，且填满该容置凹槽及该些垫高图案之间的间隙，并暴露出位于该些垫高图案之该些顶面上的部分该些引脚；以及移除该支撑板，以暴露出各该垫高图案相对于该顶面的一背面、该封装胶体的一底面及各该引脚的一下表面。