| 主权项 |
一种晶片封装结构，供与一包含复数个接脚之外部电路连接，该晶片封装结构包含：一可挠性基板；一晶片，设置于该可挠性基板上，该可挠性基板上定义有一第一边界以及一第二边界，该第一边界位于该晶片及该第二边界之间，该第一边界与该晶片间形成一第一区域，该第二边界与该第一边界间形成一第二区域，该晶片包含：复数个无讯号接点；以及复数个有讯号接点；以及复数条导线，设置于该可挠性基板上，包含：复数条无讯号导线，分别自该复数个无讯号接点向外延伸至该第一边界，且选择性延伸至该第二区域内，并且不超出该第二边界；以及复数条有讯号导线，分别自该复数个有讯号接点向外延伸超出该第二边界且与该复数个接脚连接；其中，该复数条无讯号导线之线宽小于或等于该复数条有讯号导线在该第二区域内之部分之线宽，该复数条有讯号导线在该第一区域内之部分之线宽小于或等于在该第二区域内之部分之线宽，该复数条有讯号导线在该第二区域内之部分之线宽小于延伸超过该第二边界之部分之线宽。
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