发明名称 レーザーダイシング装置及びダイシング方法
摘要 【課題】改質領域の加工深さの変化に対する自由度が高く、ウェーハの内部に改質領域を精度良く形成することが可能なレーザーダイシング装置及びダイシング方法を提供する。【解決手段】レーザーダイシング装置10は、加工用レーザー光L1を出射するレーザー光源21と、加工用レーザー光L1の光路と一部光路を共有するAF用レーザー光L2を出射するAF用光源31と、第1及び第2レーザー光L1、L2の共有光路上に配置される集光レンズ24と、ウェーハ表面で反射したAF用レーザー光L2の反射光に基づいてフォーカス誤差信号を生成するAF信号処理部40と、フォーカス誤差信号に基づいて集光レンズ24とウェーハ表面との距離が一定となるように集光レンズ24をウェーハ厚み方向に移動させる制御部50と、加工用レーザー光L1の集光点の位置を固定した状態でAF用レーザー光L2の集光点の位置をウェーハ厚み方向に調整するフォーカスレンズ群37と、を備える。【選択図】図4
申请公布号 JP5743123(B1) 申请公布日期 2015.07.01
申请号 JP20150014324 申请日期 2015.01.28
申请人 株式会社東京精密 发明人 百村 和司
分类号 B23K26/53;B23K26/046;H01L21/301 主分类号 B23K26/53
代理机构 代理人
主权项
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