厚铜电路板及其加工方法和层间互连结构的实现方法

摘要

本发明公开了一种厚铜电路板及其层间互连结构的实现方法，以解决现有技术中为实现层间互连需要钻导通孔而带来的上述多种缺陷。方法包括：在第一厚铜板上依次层叠粘结层和第二厚铜板，并在所述第一厚铜板和所述粘结层及所述第二厚铜板上预先加工出的开槽中配置相匹配的铜柱，其中，所述第一厚铜板和所述第二厚铜板的朝向所述粘结层的一面的非线路图形区域均已被蚀刻减厚；进行压合，沉铜电镀，使所述铜柱的两端分别与所述第一厚铜板和所述第二厚铜板连接；分别在两面进行蚀刻，得到第一厚铜线路层和第二厚铜线路层，且所述第一厚铜线路层和所述第二厚铜线路层通过所述铜柱连接。

主权项

一种厚铜电路板层间互连结构的实现方法，其特征在于，包括：在第一厚铜板上依次层叠粘结层和第二厚铜板，并在所述第一厚铜板和所述粘结层及所述第二厚铜板上预先加工出的开槽中配置相匹配的铜柱，其中，所述第一厚铜板和所述第二厚铜板的朝向所述粘结层的一面的非线路图形区域均已被蚀刻减厚；对所述所述第一厚铜板和所述第二厚铜板及所述粘结层进行压合，得到中间埋设有铜柱的双层厚铜层压板；对所述双层厚铜层压板的两面进行沉铜电镀，使所述铜柱的两端分别与所述第一厚铜板和所述第二厚铜板连接；分别在所述双层厚铜层压板的两面进行蚀刻，其中，将所述第一厚铜板的非线路图形区域全部蚀刻去除得到第一厚铜线路层，将所述第二厚铜板的非线路图形区域全部蚀刻去除得到第二厚铜线路层，且所述第一厚铜线路层和所述第二厚铜线路层通过所述铜柱连接。