发明名称 BONDING TOOL COOLING APPARATUS AND BONDING TOOL COOLING METHOD
摘要 <p>본딩 툴을 효율적으로 냉각할 수 있고 어태치먼트 툴의 온도 불균일이나 어태치먼트 툴의 빠짐이나 어긋남이 발생하는 일이 없는, 본딩 툴 냉각 장치 및 본딩 툴 냉각 방법을 제공하는 것. 구체적으로는, 피접합물을 흡착 유지하는 어태치먼트 툴과, 어태치먼트 툴을 가열하는 히터와, 어태치먼트 툴을 히터에 흡착 유지하는 흡착 기구를 구비하는 본딩 툴을 냉각하는 본딩 툴 냉각 장치이며, 본딩 툴의 외주에 위치하고, 어태치먼트 툴의 흡착 해제 후에 어태치먼트 툴을 보유 지지하는 어태치먼트 홀더와, 어태치먼트 툴과 히터 사이에 냉각 에어를 공급하는 냉각 블로우용 노즐을 구비하는 본딩 툴 냉각 장치 및 본딩 툴 냉각 방법을 제공한다.</p>
申请公布号 KR20150074118(A) 申请公布日期 2015.07.01
申请号 KR20157013254 申请日期 2013.10.18
申请人 TORAY ENGINEERING COMPANY, LIMITED 发明人 TERADA KATSUMI;YAMASHITA DAIGO;MURATA MASAO
分类号 H01L23/00;H01L21/67 主分类号 H01L23/00
代理机构 代理人
主权项
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