用于电浆处理设备之含矽限制环及形成该限制环的方法;SILICON CONTAINING CONFINEMENT RING FOR PLASMA PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF FORMING THEREOF

摘要

一种形成用于电浆处理设备之含矽限制环的方法，该电浆处理设备系用于处理半导体基板，该方法包括：插入复数含矽叶片在形成于一环状碳模板之一含沟槽表面之复数沟槽中，其中该环状碳模板之该含沟槽表面包括在其内周缘之朝上突出的阶部，其中每一沟槽从该内周缘延伸至该含沟槽表面之外周缘。该含沟槽表面之该阶部及在每一含矽叶片之一端部之突出部被一环状碳构件所围绕，其中该环状碳构件覆盖着在每一个别沟槽中之每一含矽叶片之上表面。含矽材料被沉积于该环状碳模板、该环状碳构件、及每一含矽叶片之外露部分上，藉此形成具有一预定厚度之一含矽外壳。该含矽外壳之一部分被移除，且该环状碳模板及该环状碳构件从该含矽外壳被移除而留下一含矽限制环，其中该等含矽叶片系藉由该含矽限制环之该含矽外壳加以支撑。