清洗方法及处理装置;CLEANING METHOD AND PROCESSING DEVICE

摘要

本发明提供一种，使用可进行分流控制的气体供给机构有效地清洗处理装置之清洗方法。 该清洗方法，具有气体供给机构，清洗处理装置；该气体供给机构具备：分流控制部；第1流路，与该分流控制部之上游侧连通；第1阀，设置于该第1流路；第2流路，与该分流控制部之下游侧连通；第2阀，设置于该第2流路；以及旁通阀，设置于连接该第1流路与该第2流路之迂回流路，与该第2流路连接；该清洗方法之特征为，包含如下步骤：，旁通阀开启步骤，关闭该第1阀与该第2阀，开启该旁通阀；以及清洗步骤，于该旁通阀开启步骤后，自该迂回流路将气体导入该处理装置，清洗该处理装置。