发明名称 无线通信改善薄片体、无线IC标签、天线及使用其等之无线通信系统
摘要
申请公布号 TWI491103 申请公布日期 2015.07.01
申请号 TW097111798 申请日期 2008.03.31
申请人 新田股份有限公司 发明人 吉田隆彦;松下正人;冈村东英;佐藤真一;小暮裕明;岛井俊治
分类号 H01Q1/22;H01Q1/52 主分类号 H01Q1/22
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种无线通信改善薄片体,其特征在于:其系于通信干扰部件附近,使用以电波方式进行通信之天线来进行无线通信时,用于无线IC标签与通信干扰部件之间,且以不接线之方式配置无线IC标签,藉此改善无线IC标签之无线通信特性者,且其积层有:第1间隔片,其系包括以不接线之方式配置无线IC标签之配置面;辅助天线,其系包括设于与第1间隔片之上述配置面相反侧之面上之第1导体层;及第2间隔片,其系于辅助天线上夹持着第1导体层,设于与第1间隔片相反侧上;且于上述辅助天线之第1导体层中设有非连续区域,其系为了利用电场低且磁场强的区域来与上述IC标签电磁耦合者。
地址 日本