发明名称 光纤封装及其制造方法
摘要 一种包括通过熔融光纤耦合而耦合到一起的至少两个光纤设备或部件(102、104、106、118、120、122、124)的光纤封装。该封装典型地包括两个或更多光纤加速度计,并且由于减少了连接该设备或部件所需的光纤长度而具有比现有技术的光纤封装更小的尺寸。
申请公布号 CN103293335B 申请公布日期 2015.07.01
申请号 CN201310198810.8 申请日期 2006.10.03
申请人 光学感应器控股有限公司 发明人 P. J. 纳什
分类号 G01P15/03(2006.01)I;G02B6/255(2006.01)I 主分类号 G01P15/03(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 俞华梁;王忠忠
主权项 一种形成封装的方法,所述封装包括按阵列连接的两个或更多的加速度计,其中一个或更多的光纤连接部分在加速度计之间延伸,其中所述连接部分没有熔接并且形成延伸穿过所述阵列的单个连续光纤的部分,所述方法包括通过在连接的加速度计之间延伸的光纤连接部分上进行熔锥耦合来耦合一个或更多的反射器到所述单个连续光纤上,其中第二光纤耦合的反射器被熔融光纤耦合到第一加速度计的输入光纤而第三光纤耦合的反射器被熔融光纤耦合到第二加速度计的输出光纤。
地址 英国汉普郡