发明名称 烘烤用黏合剂树脂及其制造方法、膏组成物及无机烧结体
摘要
申请公布号 TWI490300 申请公布日期 2015.07.01
申请号 TW100115611 申请日期 2011.05.04
申请人 三菱丽阳股份有限公司 发明人 佐藤阳;佐伯慎二;渡边富二男;藤田沙纪
分类号 C09J4/02;C08K3/00 主分类号 C09J4/02
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种烘烤用黏合剂树脂,其是使包含如下成分之单体混合物(A)共聚而所得:(甲基)丙烯酸烷基酯(A-1)60wt%~99.8wt%、具有2个以上可自由基聚合之不饱和双键的化合物(A-2)0.1wt%~5wt%、水溶性不饱和单体(A-3)(但为所述具有2个以上可自由基聚合之不饱和双键的化合物(A-2)以外之单体)0.1wt%~30wt%、其他可共聚之单体(A-4)0wt%~39.8wt%,且将所述烘烤用黏合剂树脂溶解于松香醇中而所得之所述烘烤用黏合剂树脂之15wt%溶液满足如下条件:η1/η10不足2.5 η1/η5000为5以上此处,η1、η10及η5000是使用黏弹性测定装置(Anton Paar公司制造、「Physca MCR300」),于锥板0.5°/25mm、测定温度23℃之条件下所测定之所述烘烤用黏合剂树脂溶液之黏度,η1是剪切速度为1(1/s)时之黏度,η10是剪切速度为10(1/s)时之黏度,η5000是剪切速度为5000(1/s)时之黏度。
地址 日本