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<p>은 코팅된 물질 박편을 전도성 충전제로서, 경화성 에폭시, 아크릴레이트, 비스말레이미드 약품 등 또는 그들의 조합을 유기 수지로서 사용하는 반도체 패키징 적용가능 전도성 조성물, 및 그의 제조 방법이 제공된다. 상기 조성물은 알맞은 범위의 유동학, 점도 및 저장시 물리적 안정성을 갖는 분배가능 다이 부착 접착제로서 바람직한 작업성을 나타내고, 전도율 또는 내부식성의 신뢰도가 뛰어나고, 조성물 내 고비용 은의 양을 감소시킬 수 있다.</p> |
