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<p>처리실이 연결되어 있는 반송 기구부에, 복수의 반송 로봇이 배치되고, 복수의 반송 로봇 사이에서 피처리체의 수도가 행하여지는 선형 툴의 진공 처리 장치에서, 어느 처리실에서 처리를 완료한 웨이퍼가, 처리 종료 후에 다른 웨이퍼가 반송 로봇을 점유함으로써, 처리실 내에서 기다리는 시간이 장기화됨에 따라, 처리실 내에서 오염되는 것을 방지하는 반도체 처리 장치를 제공한다. 각 처리실에 있어서, 웨이퍼의 처리가 종료한 후, 처리실 내에 대기할 수 있는 시간의 허용값을 설정하고, 다음 처리 예정 웨이퍼가 반송 완료할 때까지의 반송 시간을 예측함으로써, 예측한 반송 시간이 대기 시간의 허용값을 넘은 경우, 처리 완료 웨이퍼의 반출 후의 가는 곳이 이미 수용 가능한 범위 내에서, 처리실에서 처리가 끝난 웨이퍼를 반출하는 동작을 우선하도록 반송 로봇을 제어한다.</p> |
