| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls (10). Das Verfahren umfasst das Bereitstellen eines ersten Bauteils (12) mit einer Oberseite (14) und einer Unterseite (16), das direkte Abscheiden einer ersten Schicht (28), welche ein erstes Material (36) umfasst, auf die Oberseite (14) des ersten Bauteils (12), das direkte Abscheiden einer zweiten Schicht (30), welche ein von dem ersten Material (36) verschiedenes zweites Material (38) umfasst, auf die erste Schicht (28), das Bereitstellen eines zweiten Bauteils (18) mit einer Oberseite (20) und einer Unterseite (22), das Anordnen der Unterseite (22) des zweiten Bauteils (18) auf der zweiten Schicht (30) und das stoffschlüssige Verbinden des ersten Bauteils (12) und des zweiten Bauteils (18) durch Beaufschlagen der Unterseite (16) des ersten Bauteils (12) und/oder der Oberseite (20) des zweiten Bauteils (18) mit einer vorbestimmten Kraft (FN1, FN2).</p> |
