| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Kühlanordnung (3) für ein Computersystem (1), aufweisend–eine Hauptplatine (4) mit einer ersten wärmeerzeugenden Komponente und einer zweiten wärmeerzeugenden Komponente;–eine mit der ersten wärmeerzeugenden Komponente thermische gekoppelte erste Wärmesenke (6) und eine mit der zweiten wärmeerzeugenden Komponente thermisch gekoppelte zweite Wärmesenke (7); und–einen ersten Lüfter (8) zum Erzeugen eines Luftstroms in Richtung der ersten Wärmesenke (6); wobei–die zweite Wärmsenke (7) in Strömungsrichtung des durch den ersten Lüfter (8) erzeugten Luftstroms hinter der ersten Wärmesenke (6) angeordnet ist; und–zwischen der ersten Wärmesenke (6) und einer Ausblasöffnung (9) des ersten Lüfters (8) eine Lufthutze (10) derart angeordnet ist, dass ein erster Teil des erzeugten Luftstroms über die Lufthutze (10) der ersten Wärmesenke (6) zugeführt wird und ein zweiter Teil des erzeugten Luftstroms über die Lufthutze (10) die erste Wärmesenke (6) umströmt.</p> |
