具有嵌入式桥的集成电路封装

摘要

本文描述了具有嵌入式桥的集成电路封装。本公开的实施例涉及一种集成电路(IC)封装，集成电路封装具有分别具有第一和第二输入/输出(I/O)互连结构的第一和第二管芯。IC封装可包括具有分别耦合至第一和第二I/O互连结构的一部分的第一和第二电路由特征的桥。在实施例中，第一和第二电路由特征可设置在桥的一侧上；以及第三电路由特征可设置在相对侧上。第一和第二电路由特征可配置成在第一管芯和第二管芯之间路由电信号，以及第三电路由特征可配置成在一侧和相对侧之间路由电信号。第一管芯、第二管芯、和桥可嵌入在电绝缘材料中。可描述和/或要求保护其它的实施例。

主权项

一种集成电路封装，包括：分别具有第一和第二多个输入/输出(I/O)互连结构的第一管芯和第二管芯；以及桥，其包括：第一电路由特征，所述第一电路由特征电耦合至第一多个I/O互连结构的一部分；第二电路由特征，所述第二电路由特征电耦合至第二多个I/O互连结构的一部分，所述第一和第二电路由特征设置在所述桥的第一侧上；以及第三电路由特征，所述第三电路由特征设置在所述桥的与所述第一侧相对的第二侧上，其中所述第一电路由特征和所述第二电路由特征被配置成在所述第一管芯和第二管芯之间路由电信号，以及所述第三电路由特征被配置成在所述第二侧和第一侧之间路由电信号，并且其中所述第一管芯、所述第二管芯、和所述桥至少部分地嵌入在电绝缘材料中。