| 发明名称 | 临时粘合 | ||
| 摘要 | 临时粘合。提供了一种将半导体晶片可剥离地附着到支撑衬底的方法，所述方法包括：(a)提供具有前侧和后侧的半导体晶片；(b)提供具有附着面的支撑衬底；(c)在半导体晶片的前侧和支撑衬底的附着面之间布置包含可固化粘接材料、剥离添加剂和增容剂的临时粘合组合物；以及(d)固化粘接材料以在半导体晶片的前侧和支撑衬底的附着面之间提供临时粘合层；其中邻接支撑衬底的附着面的临时粘合层包括相对较低数量的剥离添加剂，而邻接半导体晶片的前侧的临时粘合层包括相对较高数量的剥离添加剂。 | ||
| 申请公布号 | CN104733289A | 申请公布日期 | 2015.06.24 |
| 申请号 | CN201410849043.7 | 申请日期 | 2014.10.31 |
| 申请人 | 罗门哈斯电子材料有限公司;陶氏环球技术有限公司 | 发明人 | 柏志峰;M·S·奥利弗;M·K·加拉赫;C·J·特克;K·R·布朗特尔;E·亚高迪金;王子栋 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;C09J5/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陈哲锋 |
| 主权项 | 一种将半导体晶片可剥离地附着到支撑衬底的方法，所述方法包括：(a)提供具有前侧和后侧的半导体晶片；(b)提供具有附着面的支撑衬底；(c)在半导体晶片的前侧和支撑衬底的附着面之间布置包含可固化粘接材料、剥离添加剂和增容剂的临时粘合组合物；以及(d)固化粘接材料以在半导体晶片的前侧和支撑衬底的附着面之间提供临时粘合层；其中邻接支撑衬底的附着面的临时粘合层包括相对较低数量的剥离添加剂，而邻接半导体晶片的前侧的临时粘合层包括相对较高数量的剥离添加剂。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||