发明名称 一种芯片与IC配合接触的LED支架
摘要 本实用新型公开一种芯片与IC配合接触的LED支架,包括绝缘座以及与该绝缘座一体镶嵌成型的四个导电脚,该绝缘座从顶部下凹成型出一圆形反光杯,所述四个导电脚具有固晶面露出该反光杯杯底,其中一导电脚的固晶面具有IC安装区域,另外两导电脚的固晶面具有LED芯片安装区域,其余一导电脚的固晶面具有金线的负极固定区域。藉此,四个导电脚即可安装4个芯片,即3个LED芯片和1个IC芯片,使LED芯片与IC配合接触,由IC直接控制产品LED芯片的开关。
申请公布号 CN204424317U 申请公布日期 2015.06.24
申请号 CN201520066871.3 申请日期 2015.01.30
申请人 博罗承创精密工业有限公司 发明人 林宪登;陈建华
分类号 H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H01L33/62(2010.01)I
代理机构 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人 徐勋夫
主权项 一种芯片与IC配合接触的LED支架,其特征在于:包括绝缘座以及与该绝缘座一体镶嵌成型的四个导电脚,该绝缘座从顶部下凹成型出一圆形反光杯,所述四个导电脚具有固晶面露出该反光杯杯底,其中一导电脚的固晶面具有IC安装区域,另外两导电脚的固晶面具有LED芯片安装区域,其余一导电脚的固晶面具有金线的负极固定区域。
地址 516000 广东省惠州市博罗县园洲镇上南工业区博罗承创精密工业有限公司