发明名称 立体LED封装
摘要 一种立体LED封装。所述立体LED封装包括基板(1),所述基板(1)上设有至少一组串联或并联的LED芯片(9),LED芯片(9)的电极由基板(1)两端的电极引出线(2)引出,所述基板(1)整体是立体螺旋线条形,所述的螺旋线条形的线条边缘(4)为顺滑曲线,或为若干直线首尾相接形成的折线,或两者的结合。本实用新型克服了LED封装在应用时不连续的光感及发光分布不均匀等缺点,并且能在应用过程中改善灯具的配光设计,同时可简化应用工艺。
申请公布号 CN204424304U 申请公布日期 2015.06.24
申请号 CN201420596769.X 申请日期 2014.10.15
申请人 杨志强 发明人 温珊媚;杨志强
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/44(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 代理人 严慎;支媛
主权项 一种立体LED封装,包括基板(1),所述基板(1)上设有至少一组串联或并联的LED芯片(9),其特征在于:所述基板(1)一端设有电极引出线(2),电极引出线(2)及基板(1)之间设有连接构件(3),另一端没有设置电极引出线(2),也没有连接构件(3),整个基板(1)被用为另一电极引出线,所述基板(1)整体是立体螺旋线条形,所述的螺旋线条形的线条边缘(4)为顺滑曲线,或为若干直线首尾相接形成的折线,或两者的结合。
地址 中国香港沙田赤坭坪村17A1/F