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经营范围
发明名称
贴附组装压合治具
摘要
本实用新型涉及贴附组装压合治具,包括辅料定位夹、工件定位夹、顶升机构、滑块、贴附模块、配重块、机台、贴附板,本实用新型的贴附模块上的把手有助于更换及搬运贴附模块,通过模块化设计,使机台可以通过更换贴附模块实现对不同工件进行贴附组装操作,而且通过顶升机构进行组装,再通过配重块,控制压合时的压合重量,通过机台内置的计时设备控制压合时间。由于有并排的多个贴附模块,可以合理调整组装顺序,以满足压合时,可以同时进行下一工件的组装操作,提高了效率。
申请公布号
CN204413498U
申请公布日期
2015.06.24
申请号
CN201420702309.0
申请日期
2014.11.21
申请人
苏州赛腾精密电子有限公司
发明人
孙丰
分类号
B23P19/00(2006.01)I
主分类号
B23P19/00(2006.01)I
代理机构
代理人
主权项
贴附组装压合治具,包括辅料定位夹、工件定位夹、顶升机构、滑块、贴附模块、配重块、机台、贴附板,其特征在于贴附模块由辅料定位夹、工件定位夹、顶升机构、滑块、贴附板组成,工件定位夹设置在辅料定位夹下方,工件定位夹、辅料定位夹设置在贴附板上,贴附板下方设置有滑块,滑块前方设置有顶升机构,顶升机构的输出轴穿过贴附板位于工件定位夹与辅料定位夹之间,多个贴附模块并排设置在机台上,贴附模块上方设置有配重块。
地址
215168 江苏省苏州市吴中区东吴南路4号A幢
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