| 发明名称 | 栅格阵列封装模块 | ||
| 摘要 | 一种栅格阵列封装LGA模块，包括：LGA模块主体(11)，以及设置在所述LGA模块主体(11)下表面上的多个焊端(102)；在所述LGA模块主体(11)中与各焊端(102)对应的位置上还设置有多个通孔(101)，且各通孔(101)的上开口开设于所述LGA模块主体(11)的上表面，下开口开设于所述LGA模块主体(11)的下表面，且所述下开口被对应位置上的所述焊端(102)所覆盖。该栅格阵列封装LGA模块主体克服了现有技术无法检测模块主体下表面的焊端与单板结合部位出现的虚焊、少锡问题，而且不用将LGA模块主体从单板上整体取下即可进行维修。 | ||
| 申请公布号 | CN104737287A | 申请公布日期 | 2015.06.24 |
| 申请号 | CN201480002066.2 | 申请日期 | 2014.06.06 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 谢宗良;陶文辉;谷日辉 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 马爽 |
| 主权项 | 一种栅格阵列封装LGA模块，其特征在于，包括：LGA模块主体，以及设置在所述LGA模块主体下表面上的多个焊端；在所述LGA模块主体中与各焊端对应的位置上还设置有多个通孔，且各通孔的上开口开设于所述LGA模块主体的上表面，下开口开设于所述LGA模块主体的下表面，且所述下开口被对应位置上的所述焊端所覆盖。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||