MULTILAYER PAPER SUBSTRATE FOR CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT STORAGE MOUNT, AND METHOD OF PRODUCING SAME
摘要
<p>본 발명에 따른 칩형 전자 부품 수납대지용 다층지 기재(1)는 표층(10) 이외의 층(20)에 폐지 유래의 펄프 섬유 및 무기충전재를 포함하고, 상기 폐지 유래의 펄프 섬유와 무기충전재의 합계의 함유비율이 5 내지 70질량%이고, 회분이 1 내지 15질량%이고, 상기 무기충전재는 질량 평균 입자직경이 50μm 미만이며, 입자직경 50μm 이상의 무기충전재를 40질량% 미만의 범위로 포함한다.</p>
