| 发明名称 | 结构体和无线通信装置 | ||
| 摘要 | 在第一树脂层(11)中设有第一贯通孔(12)，导电图案(31、41、51)经过第一贯通孔(12)从第一树脂层(11)的第一面延伸到第一树脂层(11)的第二面，第二树脂层(21)具备填充第一贯通孔(12)的至少一部分的第一突起部(22)。 | ||
| 申请公布号 | CN104737368A | 申请公布日期 | 2015.06.24 |
| 申请号 | CN201480002772.7 | 申请日期 | 2014.01.23 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 片山智文 |
| 分类号 | H01Q1/40(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人 | 权鲜枝 |
| 主权项 | 一种结构体，其是在表面形成有导电图案的第一树脂层上以夹着该导电图案的方式成型第二树脂层而成的，其特征在于，在第一树脂层中设有第一贯通孔，上述导电图案经过第一贯通孔从第一树脂层中的第二树脂层侧的第一面延伸到第一树脂层中的与第二树脂层相反的一侧的第二面，第二树脂层具备填充第一贯通孔的至少一部分的第一突起部。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||