多层基板

摘要

本实用新型提供一种能抑制图案导体的变形并能降低过孔导体上的损耗的多层基板。若将多层基板的、过孔导体(V)的形成位置上的第一图案导体及第二图案导体(FC、SC)之间的z轴方向的距离设为d1，将不形成过孔导体(V)的位置上的第一图案导体及第二图案导体(FC、SC)之间的z轴方向的距离设为d2，则d1＜d2。

主权项

一种多层基板，其特征在于，包括：主体，该主体通过沿规定方向将具有热塑性的多个片材层叠并压接而得到；第一图案导体及第二图案导体，该第一图案导体及第二图案导体形成在多个所述片材中的、互不相同的至少两个片材的主面上；以及过孔导体，该过孔导体形成于多个所述片材中的位于所述第一图案导体及所述第二图案导体之间的至少一个片材，且从所述规定方向俯视时，该过孔导体形成在与所述第一图案导体以及所述第二图案导体重合的位置，若将所述过孔导体的形成位置上的所述第一图案导体与所述第二图案导体之间的所述规定方向的距离设为d1，将不形成所述过孔导体的位置上的所述第一图案导体与所述第二图案导体之间的所述规定方向的距离设为d2，则d1＜d2。