| 摘要 |
집적 회로 패키지-인-패키지 방법(1700)은 패키지-인-패키지 리드(124)에 실질적으로 평탄한 패키지-인-패키지 리드 표면(132)을 제공하는 단계, 패키지-인-패키지 리드 표면(132)과 실질적으로 동일 평면상의 제1 인캡슐런트 표면(106)을 구비하는 제1 집적 회로 패키지(102)를 부착하는 단계; 제1 집적 회로 패키지(102) 근방에 제2 집적 회로(118)를 부착하는 단계; 및 제1 집적 회로 패키지(102)와 제2 집적 회로(118) 상방에 패키지-인-패키지 인캡슐런트(128)를 형성하는 단계를 포함한다. |
