| 发明名称 |
热硬化性光反射用树脂组成物、使用此树脂组成物的光半导体元件搭载用基板以及光半导体装置 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI488902 |
申请公布日期 |
2015.06.21 |
| 申请号 |
TW102130868 |
申请日期 |
2007.11.15 |
| 申请人 |
日立化成股份有限公司 |
发明人 |
小谷勇人;浦崎直之;汤浅加奈子;永井晃;滨田光祥 |
| 分类号 |
C08K5/1539;C08K5/315;C08L63/00;H01L33/00 |
主分类号 |
C08K5/1539 |
| 代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
| 主权项 |
一种热硬化性光反射用树脂组成物，用以形成光半导体元件搭载用基板，所述光半导体元件搭载用基板形成有作为光半导体元件搭载区域之一个以上的凹部，且至少所述凹部的内周侧面是经由转注成型所述热硬化性光反射用树脂组成物而形成的，所述热硬化性光反射用树脂组成物包括：(A)环氧树脂、与该(A)环氧树脂共同使用的(B)硬化剂及(E)白色颜料，其中该(B)硬化剂包括具有异三聚氰酸骨架的化合物。
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| 地址 |
日本 |
