发明名称 太阳能电池封装模组及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI489642 申请公布日期 2015.06.21
申请号 TW101150266 申请日期 2012.12.26
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 谢心心;谢章兴;许志雄
分类号 H01L31/042;H01L31/18 主分类号 H01L31/042
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段412号4楼
主权项 一种太阳能电池封装模组,包括:一第一基板,该第一基板系由透光材料形成;一第一封装材料层,形成于该第一基板之上;一金属粒子层,形成于该第一封装材料层上;复数个太阳能电池,配置于该金属粒子层上;一走线层,配置于该复数个太阳能电池上,以电性连接该复数个太阳能电池;一第二封装材料层,形成于该走线层之上;以及一第二基板,配置于该第二封装材料层之上,其中该金属粒子层对该复数个太阳能电池之受光面的覆盖率系介于20%至30%之间。
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号