发明名称 | 太阳能电池封装模组及其制造方法 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI489642 | 申请公布日期 | 2015.06.21 |
申请号 | TW101150266 | 申请日期 | 2012.12.26 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 谢心心;谢章兴;许志雄 |
分类号 | H01L31/042;H01L31/18 | 主分类号 | H01L31/042 |
代理机构 | 代理人 | 许世正 台北市信义区忠孝东路5段412号4楼 | |
主权项 | 一种太阳能电池封装模组,包括:一第一基板,该第一基板系由透光材料形成;一第一封装材料层,形成于该第一基板之上;一金属粒子层,形成于该第一封装材料层上;复数个太阳能电池,配置于该金属粒子层上;一走线层,配置于该复数个太阳能电池上,以电性连接该复数个太阳能电池;一第二封装材料层,形成于该走线层之上;以及一第二基板,配置于该第二封装材料层之上,其中该金属粒子层对该复数个太阳能电池之受光面的覆盖率系介于20%至30%之间。 | ||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |