发明名称 Ein Paket integrierter Schaltungen mit eingebetteter Brücke
摘要 Ausführungsformen der gegenwärtigen Offenlegung gelten für ein Paket integrierter Schaltungen (IS) mit ersten und zweiten Dies mit jeweils ersten und zweiten Ein-/Ausgabe(E/A)-Verbindungsstrukturen. Das IS-Paket kann eine Brücke umfassen, die erste und zweite elektrische Leiterfunktionen besitzt, die jeweils mit einem Teil der ersten und zweiten E/A-Verbindungsstrukturen gekoppelt sind. In den Ausführungsformen können sich die ersten und zweiten elektrischen Leiterfunktionen auf einer Seite der Brücke befinden, und die dritten elektrischen Leiterfunktionen können sich auf einer gegenüberliegenden Seite befinden. Die ersten und zweiten elektrischen Leiterfunktionen können konfiguriert werden, um elektrische Signale zwischen dem ersten Die und dem zweiten Die zu leiten und die dritten elektrischen Leiterfunktionen können konfiguriert werden, um elektrische Signale zwischen der einen Seite und der gegenüberliegenden Seite zu leiten. Der erste Die, der zweite Die und die Brücke werden in elektrisch isolierendem Material eingebettet. Es können weitere Ausführungsformen beschrieben bzw. beansprucht sein.
申请公布号 DE102014116417(A1) 申请公布日期 2015.06.18
申请号 DE201410116417 申请日期 2014.11.11
申请人 INTEL CORPORATION 发明人 MAHAJAN, RAVINDRANATH V.;EID, FERAS;NELSON, CHRISOPHER J.;DESHPANDE, NITIN A.;KARHADE, OMKAR G.;LIFF, SHAWNA M.
分类号 H01L23/50;H01L21/50;H01L21/58;H01L21/60;H01L25/16;H01L25/18 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人
主权项
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