发明名称 |
一种FPGA可拆装且高速运行的验证开发板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种FPGA可拆装且高速运行的验证开发板,包括开发板、位于开发板上的插座和可拆卸连接于插座上的FPGA芯片,开发板上设有与插座封装形式相对应的焊盘,插座焊接在所述焊盘上;插座上设有与FPGA锡球相对应的管脚,管脚上端与FPGA芯片的锡球相连,下端与开发板上的走线相连接,FPGA芯片通过插座的管脚实现与开发板上各元件的电连接;为配合FPGA芯片运行速度较快的特点,在其周围同时布局了可高速存取数据的存储器(Flash芯片、FRAM芯片和DDR3芯片),根据FPGA编程,这些芯片可被单独调用,也可同时调用,以保证开发板的高速运行。FPGA芯片在开发板上可以通过手工拆装,不需要其他设备,拆装方便,而且不会损坏芯片,可以反复拆装;同时,该开发板设计充分发挥了FPGA芯片对数据并行处理的优势,可完全满足设计验证的需求。 |
申请公布号 |
CN204406843U |
申请公布日期 |
2015.06.17 |
申请号 |
CN201520059495.5 |
申请日期 |
2015.01.28 |
申请人 |
山东华翼微电子技术股份有限公司 |
发明人 |
王磊;王明宇;邓波 |
分类号 |
G09B23/18(2006.01)I;G05B19/042(2006.01)I |
主分类号 |
G09B23/18(2006.01)I |
代理机构 |
济南泉城专利商标事务所 37218 |
代理人 |
李桂存 |
主权项 |
一种FPGA可拆装且高速运行的验证开发板,其特征在于:包括开发板(3)、位于开发板(3)上的插座(2)和可拆卸连接于插座(2)上的FPGA芯片(1),开发板(3)上设有与插座(2)封装形式相对应的焊盘,插座(2)焊接在所述焊盘上;插座(2)上设有与FPGA芯片(1)的锡球相对应的管脚(5),管脚(5)上端与FPGA芯片(1)的锡球相连,下端与开发板(3)上的走线相连接,FPGA芯片(1)通过插座(2)的管脚(5)实现与开发板(3)上各元件的电连接;所述开发板(3)上还设有Flash芯片、FRAM芯片、DDR3芯片、PROM芯片、晶振芯片、电源转换芯片、串口芯片、USB芯片、拨码开关、复位按键、LED指示灯、JTAG接口、串口、USB口、对外预留接口,所述芯片均通过开发板(3)上的走线与插座(2)的管脚(5)相连。 |
地址 |
250101 山东省济南市高新区新泺大街1768号信息通信技术研究院大厦B区302室 |